刊登日期:2012/3/13 字級 一般而言,傳統鋁、銅金屬是最常被用來當作高導熱的材料,純金屬或合金的熱傳導率雖高 (K, Al = 200; Cu = 400W/m•K),但重量重,熱膨脹係數也非常高 (CTE, Al = 23; Cu = 17ppm/K),與半導體材料 (CTE: 4~6 ppm/K)差異甚大,影響電子元件的長期可靠度,為了維持金屬材料高導熱的特性、改善其熱膨脹係數太大所造成可靠度不足的問題,以及提高材料之比剛性/ 比強度,因此金屬基複合材料就從這個基礎上被發展起來,其主要是由一種或多種強化材 (Reinforcement Agent)及一金屬基地 (Metal Matrix)所組成。 下面将介绍不同CTE处理方法对于翘曲仿真的影响。
51mm,表现为哭脸,结果
[1] The coefficient of thermal expansion for a material is usually specified over a temperature range because it varies depending on the temperature
CTE (ppm/°C) 橫斷面等向性熱膨脹係數 (CTE) 資料 顯示用於指定材料的熱膨脹性質 (在複合材料的情況下為矩陣與纖維/填充物) 的輸入。 將橫斷面等向性 CTE 係數與機械資料模型結合可說明流動方向和橫斷面流動方向上性質的變異。 以下為橫斷面等向性 CTE 係數: Alpha 1 流動方向上的熱膨脹係數。 Alpha 2 橫斷面流動方向上的熱膨脹係數。 上層主題: 參考 刊登日期:2012/3/13 字級 一般而言,傳統鋁、銅金屬是最常被用來當作高導熱的材料,純金屬或合金的熱傳導率雖高 (K, Al = 200; Cu = 400W/m•K),但重量重,熱膨脹係數也非常高 (CTE, Al = 23; Cu = 17ppm/K),與半導體材料 (CTE: 4~6 ppm/K)差異甚大,影響電子元件的長期可靠度,為了維持金屬材料高導熱的特性、改善其熱膨脹係數太大所造成可靠度不足的問題,以及提高材料之比剛性/ 比強度,因此金屬基複合材料就從這個基礎上被發展起來,其主要是由一種或多種強化材 (Reinforcement Agent)及一金屬基地 (Metal Matrix)所組成。 為不對稱結構,各材料間熱膨脹係數不同, 造 造 造 造成結構翹曲現象, 成結構翹曲現象, 成結構翹曲現象, 成結構翹曲現象, JEDEC 標準對 標準對 標準對 標準對 BGA 共面性要求為 共面性要求為 共面性要求為 共面性要求為 0
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4mm最大至第8
在这种方法中,使用公式将材料的CTE进行等效,公式为:
熱膨脹係數是溫度每升高一個單位時,物體較原先膨脹的比率。由於物體的大小可以用一個方向的尺寸(長度)或體積衡量,實際應用中,有兩種主要的熱膨脹係數,分別是: 線性熱膨脹係數( coefficient of linear thermal expansion ,簡稱 CLTE ,線脹係數) 熱膨張率 (ねつぼうちょうりつ、 英: coefficient of thermal expansion [1] 、略: CTE )は、 温度 の上昇によって 物体 の 長さ ・ 体積 が膨張( 熱膨張 )する割合を、温度当たりで示したものである。 熱膨張係数 (ねつぼうちょうけいすう) [1] とも呼ばれる。 温度の逆数の 次元 を持ち、 単位 は毎 ケルビン (記号: 1/K )である。 解説 物体の長さは温度上昇と元の長さに比例した量で伸び縮みする、すなわち ΔL = α L ΔT ( ΔL: 伸び、 L: 長さ、 ΔT: 温度上昇) という関係にあり、温度の上昇に対応して長さが変化する割合を 線膨張率 (線膨張係数)と言う。 また、同様に体積の変化する割合を 体積膨張率 と言う。 The coefficient of thermal expansion for a material is usually specified over a temperature range because it varies depending on the temperature
CTE (ppm/°C) CTE(coefficient of thermal expansion),即熱膨脹係數。1是物體由於溫度改變而有脹縮現象。 1是物體由於溫度改變而有脹縮現象。 其變化能力以等壓(p一定)下,單位溫度變化所導致的長度量值的變化,即熱
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近兩年,在國際間半導體技術論壇、研討會上紛紛談論的議題就是:扇出型晶圓級封裝技術 FOWLP ( Fan Out Wafer Level Package) 。
The coefficient of thermal expansion for a material is usually specified over a temperature range because it varies depending on the temperature
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半導體產業技術 不斷進步,幾乎每 5 到 10 年就有新的變革。
5代,薄度0
5代,更輕薄及曲面的顯示器面板。 此產品可製成較一張名片更薄的厚度及兩張king-size加大雙人床床墊的大小。 康寧顯示集團已售出超過250億平方英尺的EAGLE XG玻璃–足以鋪設中國長城25次,或覆蓋近390,000個足球場。 Corning® EAGLE XG® Slim 基板的故事 一直以來,從先進的玻璃成份,到尺寸更大、厚度更薄、重量更輕的基板,康寧基礎技術的貢獻,都是顯示器產業由始至今發展不可或缺的要件 通常情况下,我们获得到的CTE参数都如上边所示,其中包括Tg值、α1与α2,其中Tg为材料的玻璃化转化温度,α1为温度低于Tg时,材料的CTE;α2为温度高于Tg时,材料的CTE。 下面将介绍不同CTE处理方法对于翘曲仿真的影响。 1、等效CTE法 在这种方法中,使用公式将材料的CTE进行等效,公式为: 经过公式计算后,各材料的参数如下表所示: 将以上材料参数赋给封装中相应的部分进行翘曲仿真,翘曲结果为3